特許
J-GLOBAL ID：200903072055949030

半導体レーザモジュールおよび筐体

発明者：
宮崎 滋樹

宮崎 滋樹 について

, 
大瀬 憲寛

大瀬 憲寛 について

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佐藤 典文

佐藤 典文 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-125524
公開番号（公開出願番号）：特開2008-282965
出願日： 2007年05月10日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】乾燥剤の交換を容易に行うことができる半導体レーザモジュールおよびこれに用いられる筐体を提供する。【解決手段】筐体20は、開口21Aを有する本体21と、開口21Aを覆う上蓋22とを有している。本体21と上蓋22との間にはOリング23が設けられている。上蓋22は、乾燥剤収容部22Aとして内側に凹部を有しており、この乾燥剤収容部22Aに乾燥剤30が収容されている。モジュール内部の湿度が上昇した場合、乾燥剤30は上蓋22と共に本体21から取り外され、容易に交換可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体レーザと、 前記半導体レーザを収容すると共に上面に開口を有する本体、前記開口を覆うと共に乾燥剤収容部が設けられた上蓋、および、弾性材料により構成されると共に内部に空洞を有し、前記本体と前記上蓋との間に設けられた弾性環型封止部材を有する筐体と、 前記上蓋の乾燥剤収容部に収容された乾燥剤と を備えたことを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (1件)：
H01S 5/022
FI (1件)：
H01S5/022
Fターム (7件)：
5F173MB10 ,  5F173MC30 ,  5F173MD84 ,  5F173ME03 ,  5F173ME15 ,  5F173ME22 ,  5F173ME44
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体レーザ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-229028   出願人：住友電気工業株式会社
審査官引用 (3件)

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