特許
J-GLOBAL ID：200903072056490279
半導体ウェーハ洗浄装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267262
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハ洗浄装置において、洗浄処理の効率化及び洗浄効果の均一化を達成する。【構成】 処理槽1の底部の供給口5から処理液2が供給される。半導体ウェーハ4は、キャリア3に複数枚収容され、キャリア3ごと処理液2に浸される。処理槽1の下部には処理液2を噴出するための分散板7が設けられる。この分散板7は複数の孔8を有し、半導体ウェーハ4に近い中央部の孔8a,8bが両端部の孔8cよりも順次大きくなるように形成され、また、これらの孔8a,8bは順次密となるように配置される。
請求項（抜粋）：
処理槽内に供給された処理液を該処理槽内に形成した複数の開口部から噴出させることにより半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、上記複数の開口部のうち上記半導体ウェーハ近傍の開口部を他の開口部より大きく形成するとともに、該開口部を他の開口部より密に配してなることを特徴とする半導体ウェーハ洗浄装置。
引用特許：
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