特許

J-GLOBAL ID：200903072056978336

半導体集積回路装置

発明者： 黒田 謙一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317503
出願日： 1988年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 1チップマイクロコンピュータからなる半導体集積回路装置の機能を向上させる。【解決手段】 CPUとSRAMとDRAMとを同一の半導体基板上に集積する。小容量でよいが高速でデータ転送を行うことが必要なデータの記憶にはSRAMを用い、高速のデータ転送を行う必要はないが大きな記憶容量を必要とするデータの記憶にはDRAMを用いることによって、SRAMが大容量化できないという欠点と、DRAMの転送速度が遅いという欠点を互いに補ったRAMを得ることができる。

請求項（抜粋）：

CPUとSRAMとDRAMとが同一の半導体基板上に集積されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 27/10 461 ,  G06F 15/78 510 ,  H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792

FI (3件)：

H01L 27/10 461 ,  G06F 15/78 510 A ,  H01L 29/78 371

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-201363
  
• 特開昭60-247960
  
• 特開昭63-098749