特許

J-GLOBAL ID：200903072065042980

部分拡散合金化鋼粉の製造方法

発明者： 上ノ薗 聡 ,  小倉 邦明
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-096001
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 Cuの偏析が少なく、圧縮性が高い、Cuを部分拡散合金化させた合金化鋼粉を経済的に製造する方法の提供。【解決手段】 Oを0.3 〜0.9wt %、Cを0.3wt %未満含有する水アトマイズしたままの鉄系粉末に、平均粒径が20〜100 μm のCuの金属粉を混合し、得られた混合物を、好ましくは20〜150 °C/分の昇温速度で昇温し、還元性雰囲気下、820 〜1000°Cの温度で1回熱処理し、前記鉄系粉末の表面にCuを部分拡散合金化させる部分拡散合金化鋼粉の製造方法。

請求項（抜粋）：

O:0.3 〜0.9wt %、C:0.3wt %未満を含有する水アトマイズしたままの鉄系粉末に、平均粒径が20〜100 μm のCuの金属粉を混合し、得られた混合物を、昇温速度を20〜 150°C/分、熱処理温度を 820〜1000°Cとする還元性雰囲気下の熱処理で、前記鉄系粉末の表面にCuを部分拡散合金化せしめることを特徴とする部分拡散合金化鋼粉の製造方法。

IPC (3件)：

B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/08

FI (3件)：

B22F 1/00 G ,  B22F 1/02 A ,  B22F 9/08 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭53-092306
  
• 特開平1-290702
  
• 特開昭53-128513
  
• 特開平1-104701