特許
J-GLOBAL ID：200903072068737261
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
藤本 昇
, 鈴木 活人
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 大中 実
, 岩田 徳哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-005551
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221232
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】半導体素子がバンプを介して基板上に実装されてなる、所謂フリップチップ方式の半導体装置において、より簡易且つ確実に半導体素子が封止された半導体装置とすることを課題とする。【解決手段】半導体素子がバンプを介して基板上に実装されてなる半導体装置において、該半導体素子の背面および側面を粘着性を有する熱硬化型のシート材で被覆し、該半導体素子を封止する。好ましくは、シート材を使用する際の粘着性をボールタック2〜15とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半導体素子がバンプ接合部を介して基板上に実装されてなる半導体装置において、
該半導体素子の背面および側面が粘着性を有する熱硬化型のシート材で被覆され、該半導体素子が封止されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F061AA01
, 5F061CA03
, 5F061CA22
