特許
J-GLOBAL ID：200903072070539183

電子回路シールド装置

発明者：
尾崎 裕

尾崎 裕 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326993
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、シールド後にも電子回路の調整や試験を容易に行える電子回路シールド装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】 回路基板21上に表面シールドケース27を、回路基板21の裏面にシールド板28をそれぞれ配し、互いにねじ止めすることにより、表面シールドケース27とシールド板28とで回路基板21を挟み込むようにした。
請求項（抜粋）：
表面に形成されている電子回路と、この電子回路を囲むように上記表面に形成されている表面アースパターンと、裏面に形成されている裏面アースパターンと、上記表面及び裏面アースパターンを互いに接続する複数のスルーホールとを有する回路基板、この回路基板に着脱可能に取り付けられているとともに、上記表面アースパターンに接合され、上記電子回路を覆う表面シールドケース、及び上記裏面アースパターンに接合され、上記電子回路が形成されている領域の上記回路基板の裏面を覆うとともに、上記表面シールドケースとの間に上記回路基板を挟み込む裏面シールド部材を備えていることを特徴とする電子回路シールド装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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