特許
J-GLOBAL ID：200903072070985841
多層プリント基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137787
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321436
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】高密度・高多層の多層プリント基板において、接続信頼性を低下させることなく導体パターンの幾何的な精密さを向上させる。【解決手段】本発明の多層プリント基板は、少なくとも2種の孔、すなわち表面層1a,1dとそれらに隣接する内層1b,1cとを接続する表面孔2a,2cと、内層1b,1c,3a〜3l間を貫通して接続する貫通孔2bとを有する。これら表面孔2a〜2cの内壁を構成する金属薄膜は、それぞれ別々に堆積させ、表面層1a,1dと内層1b,1c間の層間距離が、いずれも50μm以上200μm以下であり、表面孔2aと表面孔2cの導体化内壁4の厚さが、貫通孔2bの導体化内壁6の厚さより小さく、貫通孔2bの導体化内壁6の厚さの60%以下で、5μm以上かつ20μm以下である。また、貫通孔2bが、表面孔2a,2cの導体化底部5に接続されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の表面に配置した導体パターン層からなる表面層1aと、この表面層1aに隣接して配置した導体パターン層からなる内層1bと、他方の表面に配置した導体パターン層からなる表面層1dと、この表面層1dに隣接して配置した導体パターン層からなる内層1cと、導体化した内壁と底部を有し表面層1aと内層1bとを接続した表面孔2aと、導体化した内壁を有し内層1bと内層1cとの間を貫通した貫通孔2bと、導体化した内壁と底部を有し内層1cと表面層1dとを接続した表面孔2cと、それらを支持した電気絶縁層からなる多層プリント基板であって、表面層1aと内層1b間の層間距離、並びに内層1cと表面層1d間の層間距離が、いずれも50μm以上200μm以下であり、表面孔2aと表面孔2cの導体化した内壁の厚さが、貫通孔2bの導体化した内壁の厚さより小さことを特徴とする多層プリント基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 Z
