特許

J-GLOBAL ID：200903072071180359

レーザによって封入材を除去する装置および方法

発明者： ロバート ロワリー
出願人/特許権者： インターシル コーポレーション
代理人 (1件)： 柏原 三枝子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334586
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 有害廃棄物を少なくし、ダイ表面のトップを破壊することが少ないより迅速な封入材を除去する装置および方法を提供する。【解決手段】 封入材除去装置100は、レーザ8を有し、デバイス24からプラスチックの封入材料を除去する。排出口9は屑と有害な煙霧を排出する。デバイス24はX、Yテーブル2に置かれ、当該テーブルを用いてスキャンされる。ヒンジで連結された端部4は、デバイスを回転させて、レーザ8に対して入射角を鋭角にする。終点検知器10は、露出した集積回路を検知し、レーザ8を動かすかまたは停止させる。

請求項（抜粋）：

封入した集積回路を閉鎖容器内に置くステップと、封入材料のある部分を選択的に除去するために封入した集積回路の表面にレーザビームをあてるステップと、封入材料の他の部分を除去し、封入した集積回路の表面をより迅速にスキャンするために、レーザビームに対して集積回路を相対的に移動させるステップと、を具えることを特徴とする封入した集積回路からプラスチック樹脂の封入材料を除去する方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/16 ,  B23K101:40

FI (7件)：

B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 F ,  B23K 26/12 ,  B23K 26/16