特許

J-GLOBAL ID：200903072073961510

抵抗素子

発明者： 澤村 建太郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286042
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 1000°C以上(好ましくは1400°C以上)の高温環境下で長期間の使用が可能であると共に、しかも室温から1000°C以上(好ましくは1400°C以上)の高温またはその逆に繰り返し昇降温を繰り返しても、抵抗値の変動が少ない耐久性に優れた抵抗素子を提供すること。【解決手段】 ジルコンを主成分として含むセラミックスで構成してある抵抗素子本体22と、抵抗素子本体22の内部に埋め込んである内部導体14とを有する抵抗素子20であって、内部導体14が、1700°C以上の融点を持ち、室温〜800°Cにおける熱膨張係数が4×10-6/°C〜6×10-6/°Cであり、比抵抗が10-5Ω・cm以下である。内部導体14は、たとえばタングステン(W)、炭化タングステン(WC、W2 C)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)のうちから選ばれる1以上の導電体を含むことが好ましい。

請求項（抜粋）：

ジルコンを主成分として含むセラミックスで構成してある抵抗素子本体と、前記抵抗素子本体の内部に埋め込んである内部導体とを有する抵抗素子であって、前記内部導体が、1700°C以上の融点を持ち、室温〜800°Cにおける熱膨張係数が4×10-6/°C〜6×10-6/°Cであり、比抵抗が10-5Ω・cm以下であることを特徴とする抵抗素子。

IPC (3件)：

H05B 3/14 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

FI (3件)：

H05B 3/14 B ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

Fターム (21件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA16 ,  3K034AA22 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BC17 ,  3K034JA10 ,  3K092PP16 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB32 ,  3K092QB45 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092SS12 ,  3K092VV09