特許
J-GLOBAL ID：200903072080575390
電子部品のパッケージの封止装置及び封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023881
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214551
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 箱形のセラミックベースの開口を金属キャップにて封止するようにした圧電デバイスのパッケージにおいて、従来全面に高温半田を付着させた金属ふたをチップキャリアの上面に形成された開口に重ね、加熱することにより、前記高温半田からの半田粒子がパッケージ内に飛散して圧電素子に付着して信頼性を低下させるという不具合を除去することにより、従来通りの電気的特性を維持しながらもパッケージを小型、低背、軽量化することができる電子部品のパッケージの封止装置及び封止方法を提供する。【解決手段】 上面が開口し内底面に電子部品素子を収容する箱形のセラミックベース15と、該セラミックベースの開口周縁に密着して該セラミックベースを封止する金属キャップ18とから成る電子部品を、金属キャップを下向きにした状態で載置するヒータチップ10と、ヒータチップ上に載置された電子部品をヒータチップ上に位置決め固定する位置決め治具11と、圧電デバイスの底面を加圧する加圧治具12と、を有する。
請求項（抜粋）：
上面が開口し内底面に電子部品素子を収容する箱形のセラミックベースと、該セラミックベースの開口周縁に密着して該セラミックベースを封止する金属キャップとから成る電子部品を、金属キャップを下向きにした状態で載置するヒータチップと、上記ヒータチップ上に載置された電子部品をヒータチップ上に位置決め固定する位置決め治具と、圧電デバイスの底面を加圧する加圧治具と、を有することを特徴とする電子部品のパッケージの封止装置。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H03H 3/02
, H03H 9/19
H01L 23/02 C
, H03H 3/02 B
, H03H 3/02 A
, H03H 9/19 A
