高密度実装回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：小松秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272866
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124979
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】コンピュータなどのような30〜50メガ位で作動させるため、高密度実装、高密度配線する必要のある基板の製造方法に関する。【構成】実装回路基板と多層配線基板とを重ね合せて熱を加えることなく直接端子間で圧着接合することを特徴とする。具体的には一方の端子の低抵抗の金属よりなる導電性端子20を先細形状にコーティングして、これを他の雌形端子(サーフェスバイアホール26、貫通バイアホール27)と重ね合せて貫入圧着接合するか、あるいはさらに、一液又は二液導電性接着剤を塗布し、特に二液の場合は別々の端子に塗布して、端子同士を重ね合せて圧着接合する。

請求項（抜粋）：

実装回路基板と多層配線基板とを重ね合せて熱を加えることなく直接端子間で圧着接合することを特徴とする高密度実装回路基板の製造方法。

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