特許

J-GLOBAL ID：200903072095886244

セラミック複合積層板とそれを用いた多層配線基板の製法

発明者： 片桐 純一 ,  三輪 崇夫 ,  高橋 昭雄 ,  宮崎 邦夫 ,  鈴木 斉 ,  鈴木 正博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-255019
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【構成】金属箔上にセラミックの溶射層を有し、該溶射層には有機絶縁材料が含浸,硬化されているセラミック複合積層板。【効果】薄肉で低熱膨張率のセラミック複合積層板が得られ、これにより、ベアーチップ実装に適した多層配線基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

金属箔上にセラミックの溶射層を有し、該溶射層には有機絶縁材料が含浸,硬化されていることを特徴とするセラミック複合積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/04 ,  C23C 4/10