特許
J-GLOBAL ID:200903072106868774

平滑化処理方法及びそれにより得られる物品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-218728
公開番号(公開出願番号):特開2004-058415
出願日: 2002年07月26日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】プラスチックフィルム基材やその基材上に薄膜を形成した物品、及びガラス基板上に金属酸化物の薄膜を形成した物品において、それらの物品表面の凹凸を低減し、またプラスチックフィルム基材やガラス基板上にピンホールの無い、均一なガスバリア層が形成でき、また電気的導電性や発光特性を劣化させるような突起をなくし、表面が平滑な透明物品とその平滑化処理方法を提供する。【解決手段】チャンバー内に被加工物を配置し、チャンバー内に加圧状態のガスを噴出させて、断熱膨張によりガスクラスターを形成し、形成されたガスクラスターが電子を照射され、ガスクラスターイオンとなり、被加工物に該ガスクラスターイオンを照射して、被加工物の少なくとも片面を平滑化処理する方法で、被加工物が基材自体、基材上にガスバリア層を積層したもの、基材上にガスバリア層、透明導電層を積層したものの中の少なくとも一つである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
チャンバー内に被加工物を配置し、チャンバー内に加圧状態のガスを噴出させて、断熱膨張によりガスクラスターを形成し、形成されたガスクラスターが電子を照射され、ガスクラスターイオンとなり、被加工物に該ガスクラスターイオンを照射して、被加工物の少なくとも片面を平滑化処理するもので、被加工物が基材自体、基材上にガスバリア層を積層したもの、基材上にガスバリア層、透明導電層を積層したものの中の少なくとも一つであることを特徴とする平滑化処理方法。
IPC (3件):
B29C59/16 ,  B32B7/02 ,  C08J7/00
FI (3件):
B29C59/16 ,  B32B7/02 104 ,  C08J7/00 302
Fターム (43件):
4F073AA10 ,  4F073BA24 ,  4F073BB01 ,  4F073CA51 ,  4F073CA64 ,  4F073HA10 ,  4F100AA17B ,  4F100AA17C ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100EJ51 ,  4F100JD02B ,  4F100JG01C ,  4F100JM02B ,  4F100JN01C ,  4F209AC03 ,  4F209AD04 ,  4F209AD05 ,  4F209AD08 ,  4F209AD20 ,  4F209AD32 ,  4F209AF16 ,  4F209AG01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209AH54 ,  4F209AH73 ,  4F209AK03 ,  4F209PA15 ,  4F209PB02 ,  4F209PC16 ,  4F209PG05 ,  4F209PN20 ,  4F209PQ20 ,  4F209PW43
引用特許:
審査官引用 (4件)
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