特許
J-GLOBAL ID：200903072110177522
電子機器冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-046374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235790
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 冷媒液を噴霧して冷却することにより小型軽量化と冷却能力の増大をはかる。【構成】筐体21内に電力変換用の大容量半導体素子22を搭載したコールドプレート23と、半導体素子22に付随する補機回路用の電子機器24を収納した密閉容器25とを配設し、それらの下方に配管26を介して冷媒液タンク27および冷媒液循環ポンプ28を配設する。密閉容器25内の電子機器24に対向する位置に、ヘッダ31と一体に形成された噴霧ノズル32を配設し、外部に設置された空冷熱交換器33により冷却された冷媒液36を噴霧ノズル32から電子機器24へ噴霧して冷却する。滴下した冷媒液36は冷媒液タンク27へ集められ、冷媒液循環ポンプ28により空冷熱交換器33へ送られる。
請求項（抜粋）：
電子機器を収納する密閉容器と、密閉容器内の電子機器に対向する位置に設置された冷媒液噴霧ノズルと、密閉容器よりも低い位置に設置されて密閉容器内の冷媒液が流入する冷媒液タンクと、冷媒液タンクに吸入口が接続された冷媒液循環ポンプと、冷媒液循環ポンプの吐出口と密閉容器内の冷媒液噴霧ノズルとの間に接続され、内部を通過する冷媒液を外気により冷却する空冷熱交換器と、冷媒液循環ポンプと空冷熱交換器および空冷熱交換器と冷媒液噴霧ノズルとの間を接続する冷媒液配管と、を備えたことを特徴とする電子機器冷却装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02 101
, H01L 23/473
