プラズマ処理装置と基板搬送方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246438
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】プラズマ処理後の基板を、基板上に局所的な電位差を発生させることなく安全にロードロック室まで搬送することで、基板上のパターンの静電的な破壊を防止できるプラズマ処理装置と基板搬送方法を提供する。【解決手段】室内を所定圧の真空状態に維持しながらプラズマを発生させ、基板電極7に載置された基板8の表面をプラズマ処理する処理室1と、処理後の基板を搬入し外部へ搬出するための移載室13およびロードロック室14とを有するプラズマ処理装置において、処理室1から移載室13を通じてロードロック室14まで基板を搬送してロードロック室14の基板載置台15A上に基板8を載置する際に、基板8に接触する全ての部材を、少なくともその基板接触部を絶縁物で形成する。

請求項（抜粋）：

室内を所定圧の真空状態に維持しながらプラズマを発生させ、基板電極に載置された基板の表面をプラズマ処理する処理室と、処理後の基板を搬入し外部へ搬出するための移載室およびロードロック室とを有するプラズマ処理装置において、処理室から移載室を通じてロードロック室まで基板を搬送してロードロック室の基板載置台上に基板を載置する際に、基板に接触する全ての部材を、少なくともその基板接触部が絶縁物で形成されたものとしたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (8件)：

H01L 21/68 , B01J 19/08 , B65G 49/06 , C23C 14/50 , C23C 16/44 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H05H 1/46

FI (9件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/68 N , B01J 19/08 H , B65G 49/06 Z , C23C 14/50 K , C23C 16/44 F , H01L 21/205 , H05H 1/46 A , H01L 21/302 B

Fターム (54件)：

4G075AA24 , 4G075BC02 , 4G075BC04 , 4G075BC06 , 4G075CA47 , 4G075CA65 , 4G075DA01 , 4G075EB01 , 4G075EB42 , 4G075ED13 , 4G075ED20 , 4G075FC11 , 4G075FC15 , 4K029AA24 , 4K029EA00 , 4K029KA01 , 4K029KA09 , 4K030CA12 , 4K030GA12 , 4K030JA12 , 4K030KA28 , 4K030KA39 , 4K030KA41 , 4K030KA46 , 5F004AA06 , 5F004BB29 , 5F004BC06 , 5F004CA05 , 5F031CA05 , 5F031CA11 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA02 , 5F031GA32 , 5F031HA02 , 5F031HA16 , 5F031HA23 , 5F031HA33 , 5F031JA01 , 5F031JA45 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031NA07 , 5F031PA02 , 5F031PA20 , 5F045AA08 , 5F045DQ15 , 5F045EB08 , 5F045EM09 , 5F045EN04

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