特許
J-GLOBAL ID：200903072130094933
ウェーハの研磨板及び研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232022
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077186
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 湾曲をともなう基板上に、単結晶、多結晶又は非晶質のシリコンからなる層を、所望の厚さで且つ無歪鏡面状態で形成することのできるウェーハの研磨板及び研磨装置を提供する。【構成】 上定板14と下定板16とは、互いに相対移動可能に設けられ、上定板14には、ウェーハ24が固定され、下定板16には、スポンジゴム26を介してセラミックセル28...が取着され、これらセラミックセル28...にウレタンパッド30が被着されている。
請求項（抜粋）：
表面部を研磨液とウェーハの被研磨面と接触させながら該ウェーハのメカノケミカル研磨を行うウェーハの研磨板であって、表面が平坦な定盤と、前記定盤の表面に弾性部材を介して取着される、剛体からなる多数のセルとを具備してなることを特徴とするウェーハの研磨板。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, B24B 37/04
