特許

J-GLOBAL ID：200903072130822530

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 川崎 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-006127
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221268
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】焼成に際しての内部電極積層部と外層セラミック層との間の収縮挙動の差によって生じる内部応力を確実に緩和でき、構造欠陥が生じ難い積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数の内部電極が、セラミック層を介して重なり合っている内部電極積層部と、内部電極積層部の上方及び下方に配置された外層セラミック層とを有し、内部電極積層部のセラミック層の内部電極が形成されている状態での焼成に際しての収縮率の変化率が最大となる温度T1と、外層セラミック層のの焼成に際しての収縮率の変化率が最大となる温度T2との差が60°C以下で未焼成のセラミック積層体を用意し、セラミック積層体を焼成し、焼結体を得る工程と、焼結体の外表面に内部電極と電気的に接続される外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合っている内部電極積層部と、内部電極積層部の上方及び下方に配置された外層セラミック層とを有し、かつ前記外層セラミック層の焼成に際しての収縮率の変化率が最大となる温度を、前記内部電極積層部のセラミック層の内部電極が形成された状態での焼成に際しての収縮率の変化率が最大となる温度との差が60°C以下となるように構成した未焼成のセラミック積層体を用意する工程と、 前記セラミック積層体を焼成し、焼結体を得る工程と、 前記焼結体の外表面に、内部電極と電気的に接続される外部電極を形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (1件)：

H01G4/12

FI (1件)：

H01G4/12 364

Fターム (9件)：

5E001AB03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02