特許
J-GLOBAL ID：200903072133395497
半導体装置のリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-174968
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021696
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】半導体装置のリードフレームにおいてタイバー切断が不要で、封入金型を簡易に製作できるリードフレームを提供する。【構成】タイバーのないリードフレームと、樹脂封止の樹脂止めとして、リード厚さに合わせた凹凸を設けた絶縁テープとを有し、リードフレームに絶縁テープを貼りつけた構成である。【効果】タイバー切断は不要となり、封入金型では、ダムブロックが不要となるという効果を有する。
請求項（抜粋）：
半導体装置のリードフレームにおいて、リードフレームと、リードに貼りつけた絶縁テープとを有し、前記絶縁テープが凹凸を有し、リードに貼りつけた時にリードの厚さの段差のないことを特徴とする半導体装置のリードフレーム。
IPC (2件)：
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