特許

J-GLOBAL ID：200903072138506319

半導体集積回路チップの実装方法および半導体集積回路 チップの実装された電子機器

発明者： 間瀬 晃 ,  根本 英樹 ,  山崎 舜平 ,  竹村 保彦
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056783
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014880
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 COG方式の半導体集積回路チップの実装において、リペア可能な方法を提案する。【構成】 基板上の電極配線または半導体集積回路チップの取り出し電極上の突起物(バンプ)または導電性粒子を介して、半導体集積回路チップと配線とを電気的に接続する際において、光硬化性、熱硬化性あるいは自然硬化性等異なる硬化条件の有機樹脂を組み合わせて混合して使用し仮接着工程の後、不良部分のチェックを行い、不良部分の半導体集積回路を有機樹脂を除去して取り替える。

請求項（抜粋）：

基板上の電気配線と半導体集積回路チップの電極端子とを電気的に接続して基板上に半導体集積回路チップを搭載する半導体集積回路チップの実装方法であって、前記半導体集積回路チップを基板に接着する為の有機樹脂として、異なる硬化条件の有機樹脂を混合したものを使用して仮接着を行い、仮接着工程の後に半導体集積回路または接続部分のテストを行うことを特徴とする半導体集積回路チップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-019251
  
• 特開昭61-248467
  
• 特開昭59-065479