特許
J-GLOBAL ID：200903072154440964
ワイヤボンデイング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296890
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136195
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】リードフレーム移送,リードフレーム押さえ,認識,リードフレーム固定解除といったワイヤボンディング以外の余分な時間をカットし、2IC単位の連続ボンディングを行うことによってインデックス時間を短縮する。【構成】本発明のワイヤボンディング装置は2列のローダ1,搬送レール2,アンローダ3の搬送ユニットによる構成され、ボンディングヘッド4は2つの認識用カメラ6a,6bおよび1つのボンディングアーム5また、2枚のリードフレーム7を同時に押さえるリードフレーム押さえ10を備え、ローダから2枚のリードフレーム7を同時搬送し、2つの認識用カメラを用いて一方のリードフレームの半導体素子8位置を認識中に、他方のリードフレームの半導体素子位置を同時に認識し、その後2つの半導体素子を連続してワイヤボンディングする。
請求項（抜粋）：
ローダー,搬送レール,アンローダからなる搬送ユニットを2列に並設し、搬送される2列のリードフレームをボンディングステージにおいて同時に押さえるリードフレーム押さえと、2列のリードフレーム上の半導体素子を同時に認識する2つの認識用カメラと、1つのボンディングアームとを備え、前記並設した2列のローダからそれぞれリードフレームを同時搬送し、それぞれ同一ピッチ分だけ搬送された半導体素子を2つの認識用カメラを用いて一方のリードフレームの半導体素子位置を認識中に他方のリードフレームの半導体素子位置を同時に認識し、その後2つの半導体素子を連続してワイヤボンディングする機能を備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
