特許

J-GLOBAL ID：200903072160593608

金属ベース多層回路基板

発明者： 渡辺 千春
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154116
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327169
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 金属ベース回路基板の上に、更に絶縁基板を積層して形成される多層回路基板において、各絶縁基板上の導電路及び/又は電子部品の接続を確実にし、信頼性の高い金属ベース多層回路基板を得る。【構成】 本発明の金属ベース回路基板は、金属ベース回路基板の上に絶縁基板を積層した多層回路基板において、各基板の導電路及び/又は電子部品とが、少なくとも二つ以上の接続電極部を有する導電性接続部品を介して、接合材で接続されている。前記導電性接続部品は両端に電極部を有し、安定した構造とすることができ、かつ強固な接続とすることができるので、信頼性のよい金属ベース多層回路基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

金属ベース回路基板上の導電路及び/又は電子部品と、前記金属ベース回路基板上に積層された少なくとも一層以上の絶縁回路基板上の導電路及び/又は電子部品とが、少なくとも二つ以上の接続電極部を有する導電性接続部品を介して接合材で接続されてなる多層構造を有することを特徴とする金属ベース多層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-204996
  
• 特開昭52-147765
  
• 特公昭56-044596