高周波回路基板用絶縁材料およびそれを用いた高周波回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-131540
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329940
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】高周波回路基板用として用いることができる絶縁樹脂材料に関し、低誘電正接と小さい線膨張係数を有し、さらに加工精度が高い絶縁樹脂材料を供給する。【解決手段】本発明は無機粒子および樹脂を含有することを特徴とする高周波回路基板用絶縁材料であって、無機粒子として、異なる平均粒子径を有する少なくとも2種類の粒子を含み、さらに異なる平均粒子径を有する2種以上の無機粒子のうち、最大の平均粒子径を持つ無機粒子の平均粒子径をRa、最小の平均粒子径を持つ無機粒子の平均粒子径をRbとしたとき、5≦Ra/Rb<100を満たすことを特徴とする高周波回路基板用絶縁材料。

請求項（抜粋）：

無機粒子および樹脂成分として少なくとも感光性樹脂を含有することを特徴とする高周波回路基板用絶縁材料であって、無機粒子として、異なる平均粒子径を有する少なくとも2種類の粒子を含むことを特徴とする高周波回路用絶縁材料。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08K 3/00 , C08L101/00 , H01L 23/14

FI (5件)：

H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 H , C08K 3/00 , C08L101/00 , H01L 23/14 R

Fターム (28件)：

4J002AA03W , 4J002BC03X , 4J002BD12X , 4J002BE02X , 4J002BG04X , 4J002BG05X , 4J002CB00X , 4J002CD00W , 4J002CF03X , 4J002CH07X , 4J002CK02X , 4J002CL00X , 4J002CM04X , 4J002CN03X , 4J002CP03X , 4J002DE096 , 4J002DE097 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DF016 , 4J002DF017 , 4J002DJ006 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DM006 , 4J002FD208 , 4J002GQ01

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