特許

J-GLOBAL ID：200903072162958883

LSI冷却構造

発明者： 望月 優宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131503
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335798
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 LSIの冷却構造に関し、LSIを効率的に冷却し得る冷却構造の提供を目的とする。【構成】 LSI20の放熱面51と対向する側の面に冷媒流通用の凹部5を備えると共に該凹部5内に冷媒90を供給するニップル7を備えたコールドプレート10を装備し、前記ニップル7から供給された冷媒90が、前記凹部5が形成された側の面を前記放熱面51に密接させる形で配置されたコールドプレート10内を通過する際に前記LSI20の放熱面51とじかに接触するようにしたことを構成上の特徴とする。

請求項（抜粋）：

LSIパッケージ(20)の放熱面(51)と対向する側の面に冷媒流通用の凹部(5) を備えると共に、該凹部(5) 内に冷媒(90)を供給するニップル(7) を備えたコールドプレート(10)を装備し、前記ニップル(7) から供給された冷媒(90)が、前記凹部(5) が形成された側の面を前記放熱面(51)に密接させる形で配置されたコールドプレート(10)内を通過する際に前記LSIパッケージ(20)の放熱面(51)とじかに接触するようにしたことを特徴とするLSI冷却構造。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H05K 7/20