特許
J-GLOBAL ID：200903072169020678
プリント配線板のスルーホール形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 恵治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124736
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314869
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のスルーホール形成方法に関し、さらに詳しくは化学的手段により微小なスルーホールを正確かつ効率的に形成することができるスルーホール形成方法に関する。【構成】 エッチングレジストで被覆する被覆工程と、導体層除去工程と、エッチングレジスト除去工程と、膨潤工程と、膨潤した樹脂製基材をアルカリ過マンガン酸塩、濃硫酸、クロム液のいずれかからなる溶解液にて振動を与えながら溶解除去し、この溶解液を酸性溶液中で中和洗浄し、ついでフッ化物を添加したガラス繊維溶解液にて振動を与えながらガラス繊維を溶解除去する孔明け工程と、この孔明け工程にて形成されたスルーホールの内壁面の表面に新たに導電層を形成するめっき工程とを経ること。
請求項（抜粋）：
絶縁体である樹脂製基材の表裏面に導体層を形成してなるプリント配線板材料において、該導体層の表面における微小孔形成位置のみを残して、その他の導体層表面をエッチングレジストで被覆する被覆工程と、導体層のエッチング液を前記エッチングレジストの形成面に接触させて微小孔形成位置の導体層のみを溶解除去する導体層除去工程と、前記エッチングレジストを溶解除去するエッチングレジスト除去工程と、微小孔形成位置の導体層を除去して剥き出しとなった樹脂製基材の表面を強アルカリ剤と溶剤との溶解液にて膨潤させる膨潤工程と、膨潤した樹脂製基材をアルカリ過マンガン酸塩、濃硫酸、クロム液のいずれかからなる溶解液にて振動を与えながら溶解除去する孔明け工程と、この孔明け工程にて形成されたスルーホールの内壁面の表面に新たに導電層を形成するめっき工程とを経ることを特徴とするプリント配線板のスルーホール形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/42
