特許

J-GLOBAL ID：200903072177005793

発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置

発明者： 山本 清文 ,  前田 弘 ,  味埜 敏 ,  西田 和弘
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183404
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】発光素子の発光中心を確実に認識し、この発光中心を基板上の任意の位置に高精度に位置決めすることを可能にする。【解決手段】発光素子アレイ10は、発光部である複数のLEDチップ12と、各LEDチップ12に接合される未発光部である複数のサブマウント部材14と、複数の前記サブマウント部材14が所定の間隔毎にボンディングされる基板16とを備える。

請求項（抜粋）：

複数の発光素子と、各発光素子毎に接合される複数のサブマウント部材と、複数の前記サブマウント部材が所定の間隔毎にボンディングされる基板と、を備えることを特徴とする発光素子アレイ。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 33/00 M ,  H01L 21/52 A

Fターム (13件)：

5F041AA38 ,  5F041AA39 ,  5F041DA02 ,  5F041DA06 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA91 ,  5F041DB07 ,  5F047AA19 ,  5F047CA08 ,  5F047FA15 ,  5F047FA16 ,  5F047FA73