プローバの触針のクリーニング機構

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174080
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】触針から除去されたごみ等をプローバ内に飛散することなく回収し、プローバ内をクリーンにし、検査中のウェハの測定に影響を与えない。【解決手段】本発明のプローバの触針クリーニング機構は、触針をクリーニングするクリーニングステージ11の清掃部分17,18の周囲に吸引用通路14を設けて、触針から除去されたごみ等をこの通路を介して回収する。清掃部分は、アルミナセラミック板又は他の研摩シートか、ブラシ等により形成される。

請求項（抜粋）：

ウェハ上に形成された多数の半導体チップの電気的特性を検査するプローバが、プローブの触針をクリーニングする機構を備えていて、このクリーニング機構が、該触針をクリーニングするクリーニングステージの清掃部分又はその周囲に吸引用通路を有しており、該触針からクリーニングにより除去された滓やごみ等を該通路を介して真空引きにより回収することを特徴とするプローバの触針クリーニング機構。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01R 1/06 , G01R 31/26 , G01R 31/28

FI (4件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/06 E , G01R 31/26 J , G01R 31/28 K

Fターム (23件)：

2G003AA10 , 2G003AG04 , 2G003AG11 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G003AH10 , 2G011AA02 , 2G011AA16 , 2G011AC13 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 2G011AF06 , 2G032AF02 , 2G032AL03 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106DD18 , 9A001JJ45 , 9A001KZ36 , 9A001KZ54 , 9A001LZ05

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