特許
J-GLOBAL ID：200903072182668741
基板の切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北谷 寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321887
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144408
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 基板の種類が異なる場合に、回転刃とその配列ピッチを変えないで切断幅を適宜変更でき、かつ、モールドチップの切り分け時間を短縮する。【解決手段】 基板ホルダー5と、基板ホルダー5で保持した基板1を切断して当該基板1上にXY方向に配列されたモールドチップ2を個別に切り分けるホイールカッタ7とを備える。ホイールカッタ7は、モールドチップ2のX方向配列ピッチPxに整合配置した複数の回転刃37を有する第1回転刃群7Aと、モールドチップ2のY方向配列ピッチPyに整合配置した複数の回転刃37を有する第2回転刃群7Bとを同軸回転可能に構成する。第1回転刃群7AでX方向に配列したモールドチップ2を一括して切り分けた後、基板ホルダー5を90°旋回して第2回転刃群7BでY方向に配列したモールドチップ2を一括して切り分ける。
請求項（抜粋）：
基板(1)を保持する基板ホルダー(5)と、この基板ホルダー(5)で保持した基板(1)を切断して当該基板(1)上にXY方向に配列されたモールドチップ(2)を切り分けるホイールカッタ(7)とを備える基板の切断装置において、上記ホイールカッタ(7)は、モールドチップ(2)のX方向配列ピッチ(Px)に整合配置した複数の回転刃(37)を有する第1回転刃群(7A)と、モールドチップ(2)のY方向配列ピッチ(Py)に整合配置した複数の回転刃(37)を有する第2回転刃群(7B)とを同軸回転可能に構成し、上記第1回転刃群(7A)でX方向に配列したモールドチップ(2)を一括して切り分けた後、上記基板ホルダー(5)を90°旋回して第2回転刃群(7B)でY方向に配列したモールドチップ(2)を一括して切り分けるように構成した、ことを特徴とする基板の切断装置。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B26D 1/24
, B28D 1/24
H05K 3/00 J
, B26D 1/24 H
, B28D 1/24
3C069AA01
, 3C069BA04
, 3C069BB01
, 3C069BB02
, 3C069BB04
, 3C069BC01
, 3C069CB02
, 3C069CB05
, 3C069EA01
