特許

J-GLOBAL ID：200903072191102610

半導体装置およびその製造方法

発明者： 松永 俊博 ,  堤 安己 ,  飛田 昭博 ,  白石 智宏 ,  黒田 宏 ,  窪薗 実 ,  白井 優之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-276888
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121642
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 ハンダボールなどのボールを外部端子とし、その外部端子に電気的に接続されている配線層の配置が微細化できると共に高信頼度化ができるパッケージ基板を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 パッケージ基板1として、LSIチップ(半導体チップ)8が搭載されるパッケージベース2の表面に、外部端子としてのハンダボール(ボール)7と電気的に接続されている配線層3が形成されており、配線層3の表面の選択的な領域に薄膜テープ(絶縁膜)4が形成されており、薄膜テープ4に形成されているスルーホール6の上にハンダボール7が形成されていると共にハンダボール7がスルーホール6の下部の配線層3と電気的に接続されているものである。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載されるパッケージベースの表面に、外部端子としてのハンダボールなどのボールと電気的に接続されている配線層が形成されており、前記配線層の表面の選択的な領域に絶縁膜が形成されており、前記絶縁膜に形成されているスルーホールの上に前記ボールが形成されていると共に前記ボールが前記スルーホールの下部の前記配線層と電気的に接続されているパッケージ基板を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 Q