特許

J-GLOBAL ID：200903072192624351

積層リングの組立装置

発明者： 斎藤 浩二 ,  鈴木 快彦
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (2件)： 佐藤 辰彦 ,  千葉 剛宏
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001007028
公開番号（公開出願番号）：WO2002-022305
出願日： 2001年08月15日
公開日（公表日）： 2002年03月21日
要約：

部品収容庫10に収容されているリング部品4の周長値のデータを含む部品データをコンピュータ13の部品データ管理手段15で保管し、その部品データに対して演算処理手段16により複数種類の組合わせ条件で組合わせ試算を実行し、積層リングの全層分の部品データを組合わせてなる積層組合わせデータを生成する。この積層組合わせデータの生成個数が最も多い組合わせ条件を適正組合わせ条件とし、その適正組合わせ条件で生成される積層組合わせデータから、実際に組立てる積層リングを構成するリング部品の組を選定して出庫し、積層リングを組立てる。これにより、より多くの積層リングを効率よく得ることができ、積層リングの量産性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

複数の無端帯状のリング部品を積層して組立てられる積層リングの組立装置において、 前記積層リングの各層毎に用意された複数のリング部品のそれぞれの少なくとも周長値を表すサイズデータを含む部品データを記憶保持する部品データ管理手段と、 各層毎のリング部品を前記積層リングの全層分、組み合わせるための組合わせ条件を可変的に複数種類設定すると共に、その設定した各種類の組合わせ条件毎に、前記部品データ管理手段が保持する各層の部品データを該組合わせ条件に基づいて組合わせる組合わせ試算を行い、該組合わせ条件に適合して各層の部品データを1個ずつ全層分、組合わせてなる積層組合わせデータを生成する組合わせ試算手段と、 前記各種類の組合わせ条件に対応して前記組合わせ試算により得られる前記積層組合わせデータの個数を評価し、該個数が最大となる組合わせ条件を適正組合わせ条件として決定する組合わせ条件決定手段と、 前記適正組合わせ条件に対応する前記積層組合わせデータから、実際に前記積層リングを組立てるために用いる各層のリング部品を選定するリング部品選定手段とを備え、 該リング部品選定手段で選定されたリング部品を用いて前記積層リングを組立てることを特徴とする積層リングの組立装置。

IPC (3件)：

B23P21/00 ,  F16G1/20 ,  F16G5/16

FI (4件)：

B23P21/00 306Z ,  B23P21/00 307P ,  F16G1/20 ,  F16G5/16 B