特許

J-GLOBAL ID：200903072198428635

銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板

発明者： 川原 正人 ,  荻野 昌幸 ,  野口 徹
出願人/特許権者： 三ツ星ベルト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028508
公開番号（公開出願番号）：特開平9-198920
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 基板上に印刷しやすく、印刷した後も形状保持ができ、セラミックス基板に設けたスルーホールに穴埋めしやすくて固着することができ、そして導体の電気抵抗値を低下させた銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板を提供することを目的とする。【解決手段】 超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、平均粒子径1〜100nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物と、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより平均粒子径が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加した構成からなる。

請求項（抜粋）：

超微粒子化した銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物を高分子内に凝集することなく分散させて得られた高分子複合物に、平均粒子径1〜100nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物と、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより平均粒子径が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、そして有機溶剤を添加してなることを特徴とする銅導体ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 B ,  H05K 3/40 K