特許
J-GLOBAL ID：200903072202557275
電子線硬化樹脂被覆シートの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-114041
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 電子線硬化樹脂の表面被覆層を有する被覆シートの製造方法において、各層間の接着性、現像処理黄変を抑制し得る表面樹脂被覆層を形成する。【解決手段】 成形用基体の成形面上に第1電子線硬化性樹脂組成物を塗布し、この塗布層を酸素濃度が600ppm以上の雰囲気中において第1電子線照射により第1次硬化し、別にシート状基体の1表面に第2電子線硬化性樹脂組成物を塗布し、この塗布層を前記成形面上にある第1次硬化された第1樹脂組成物層上に貼合し、成形面上の貼合樹脂を第2電子線照射により第2次硬化し、それによってシート状基体上に第2次硬化された第2樹脂組成物からなる内側樹脂層と第1次及び第2次硬化された第1樹脂組成物からなる最外側樹脂層とからなる表面被覆層を形成結着し、シート状基体に結着された表面被覆層を、成形面から剥離して電子線硬化樹脂被覆シートを製造する。
請求項（抜粋）：
成形用基体の成形面上に第1電子線硬化性樹脂組成物を塗布し、この第1電子線硬化性樹脂組成物塗布層に酸素濃度が600ppm以上の雰囲気中において第1電子線照射を施して、これを第1次硬化し、別にシート状基体の1表面に第2電子線硬化性樹脂組成物を塗布し、前記シート状基体の第2電子線硬化樹脂組成物塗布層を前記成形面上にある第1次硬化された第1樹脂組成物層上に貼合し、前記成形面上の前記貼合された第2電子線硬化樹脂組成物塗布層、及び第1次硬化された第1樹脂組成物層に対して第2電子線照射を施して、前記貼合樹脂層を第2次硬化し、それによって前記シート状基体上に第2次硬化された第2樹脂組成物からなる内側樹脂層と第1次及び第2次硬化された第1樹脂組成物からなる最外側樹脂層とからなる表面被覆層を形成結着し、前記シート状基体に結着された前記表面被覆層を、前記成形面から剥離する、ことを特徴とする、電子線硬化樹脂被覆シートの製造方法。
IPC (13件)：
B32B 31/00
, B05D 1/38
, B29C 41/24
, B29C 41/30
, B29C 41/32
, B32B 27/16
, B32B 31/28
, C09D 5/00
, D21H 19/80
, D21H 27/00
, G03C 1/79
, B29K 55:00
, B29L 9:00
B32B 31/00
, B05D 1/38
, B29C 41/24
, B29C 41/30
, B29C 41/32
, B32B 27/16
, B32B 31/28
, C09D 5/00 C
, G03C 1/79
, D21H 1/10 703
, D21H 5/00 Z
