特許

J-GLOBAL ID：200903072203275281

気密端子ユニット

発明者： 橋本 貴義
出願人/特許権者： 株式会社生方製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304597
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139882
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【目的】防水構造を持ちシールド電線の接地が容易な気密端子ユニットを得る。【構成】気密端子ユニット1は気密端子2と、この気密端子に接続されたシールド電線3を有している。気密端子上の導電端子ピン6とシールド電線3との接続部には金属製のカバー9が被せられ、その内部には電気絶縁性充填材10が充填されている。またシールド電線のシールド3Cは導電性接続体11を介してカバーに接続され、この接続部は熱収縮チューブ12で覆われている。熱収縮チューブ12の内側には熱可塑製樹脂が塗布されており、この樹脂が熱収縮チューブを加熱した時に軟化してチューブ内部の隙間を埋める。【効果】内側に熱可塑製樹脂が塗布された熱収縮チューブを使用することで、シールドの接続部を充填材中に埋めこめなくても、確実に水などの浸入を防ぐ構造とすることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

金属板に穿たれた複数の孔にそれぞれ挿通された導電端子ピンを気密に絶縁固定した気密端子を有し、 所定の導電端子ピンの一端にはそれぞれシールド電線の芯線が接続固定され、 この接続部分を導電性のカバーで覆い、 さらにカバー内に電気絶縁性充填材を充填することで接続部分への水などの浸入を防ぐ構造とされた気密端子ユニットにおいて、 シールド電線の金属製シールドを所定部分に電気的に接続し、 少なくともこのシールドの接続部分を内面に熱可塑性樹脂を塗布した熱収縮チューブで覆い加熱により収縮させておくことで水密構造としたことを特徴とする気密端子ユニット。

IPC (4件)：

H01R4/72 ,  H01R4/64 ,  H01R4/70 ,  H01R9/16

FI (4件)：

H01R4/72 ,  H01R4/64 A ,  H01R4/70 K ,  H01R9/16 101

Fターム (7件)：

5E086PP23 ,  5E086PP31 ,  5E086PP37 ,  5E086PP46 ,  5E086PP47 ,  5E086QQ06 ,  5E086QQ20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭50-008503
  
• 特開昭61-171078
  
• シールド線端末部の防水構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-127230   出願人：住友電装株式会社