特許
J-GLOBAL ID：200903072208286494
電子部品およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028774
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226959
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器に使用される気密構造を有する電子部品において、気密性に優れた電子部品を提供する【構成】 基板1の端部に設けたAg電極2において、キャップ6の外側に位置する部分にNi電極3と半田電極4とを電気メッキ方法で設け、キャップ6の内側に位置する部分にはこれらを設けない構成にすることにより、キャップ6をシール材で固着するときの熱および完成品として例えばプリント基板上への半田付時の熱などによる半田電極の溶解が防げるので、気密不良の発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
両端面に上面ならびに下面の一部まで回り込むように形成された電極を有する基板と、この基板上に配置され上記それぞれの電極に接合された機能部材と、この機能部材を前記基板とで密封するキャップとを有し、前記電極の表面における前記キャップの外側部分にNi電極を形成し、このNi電極の表面に半田電極を形成した電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
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