特許
J-GLOBAL ID：200903072209074865
表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100313
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【構成】 官能基を1個以上有するシランカップリング剤とシリカを混合撹拌してシリカ粒子の表面を上記シランカップリング剤で被覆し、該シランカップリング剤で被覆されたシリカ粒子を上記官能基と反応可能な官能基を1個以上有する有機化合物と混合撹拌して更に上記有機化合物で上記シリカ粒子を被覆することにより表面処理シリカを製造する。【効果】 本発明によれば、複合材料の充填剤として好適な表面処理シリカを簡単に効率よく製造することができ、この表面処理シリカを樹脂組成物に配合した場合、低応力、耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐熱信頼性に優れた硬化物を与える。
請求項（抜粋）：
官能基を1個以上有するシランカップリング剤でシリカ粒子の表面を被覆し、更に上記官能基と反応可能な官能基を1個以上有する有機化合物で被覆してなることを特徴とする表面処理シリカ。
IPC (2件)：
C01B 33/18
, C08K 9/06 KCQ
