特許

J-GLOBAL ID：200903072212708921

半導体集積回路のTABテープ

発明者： 山下 正道
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072842
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235092
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路のチップを複数個搭載したTABテープにおいて、搭載した複数の半導体集積回路のチップ内部で半導体集積回路チップを制御させるために必要な制御信号を電気的に導通させ、TABテープのOLB部の接続数を減少させてTABテープの実装面積を減少させる。【構成】 半導体集積回路チップの端子領域12の間隔とTABテープOLB端子領域8の間隔を同一にし、かつ、半導体集積回路の制御信号をTABテープOLB端子領域7より入力する。端子領域7より入力された信号はICチップ2の端子領域9より入力され、端子領域10より出力される。端子領域10より出力された信号は銅箔6を通ってICチップ3の端子領域11に入力される。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体集積回路チップを複数個搭載したTABテープにおいて、前記複数の半導体集積回路チップのどれか1つに前記半導体集積回路チップを動作させる制御信号を入力させる手段と、他の半導体集積回路チップに隣接した半導体集積回路チップより前記制御信号を入力させる手段とを有することを特徴とする半導体集積回路のTABテープ。