特許
J-GLOBAL ID：200903072218084385
セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179148
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038362
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板に内在している微小クラックの進行によるセラミック基板の割れを防止する構造が備えられたセラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板1Aの両主面にZnOよりなる薄膜2,3を形成し、該セラミック基板1A上に共振電極6,7を形成してなる圧電共振素子10を用いて構成された圧電共振子11。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、前記セラミック基板の少なくとも一方主面に形成された無機材料よりなる薄膜と、前記セラミック基板の少なくとも一方主面において前記薄膜上に形成された電極とを備える、セラミック電子部品。
IPC (3件)：
H03H 3/02
, H01G 4/12 445
, H03H 9/17
