特許

J-GLOBAL ID：200903072225421060

半導体素子およびその製造方法

発明者： 吉田 宏章 ,  武井 文雄 ,  荻野 健 ,  阿久津 智 ,  伊藤 徹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285928
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100759
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 電子機器における表示装置や入力装置を小型化することのできる半導体素子を提供する。【解決手段】 少なくとも半導体性物質粒子とバインダー樹脂とからなる半導体層を有する半導体素子。この半導体素子を用いて表示素子および座標入力装置を構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体性物質粒子とバインダー樹脂とからなる半導体層を有する半導体素子。

IPC (7件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/208 ,  H01L 29/861 ,  H01L 21/329 ,  G06F 3/03 330 ,  H01L 29/872

FI (7件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/208 Z ,  G06F 3/03 330 C ,  H01L 29/91 C ,  H01L 29/91 A ,  H01L 29/48 F

Fターム (30件)：

4M104AA01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104CC03 ,  4M104DD96 ,  4M104FF03 ,  4M104FF09 ,  4M104GG03 ,  5B068AA33 ,  5B068BB18 ,  5B068BC07 ,  5F052AA06 ,  5F052CA00 ,  5F052CA03 ,  5F052DA01 ,  5F052DB10 ,  5F052JA07 ,  5F052JB04 ,  5F052KA10 ,  5F053AA50 ,  5F053DD01 ,  5F053FF01 ,  5F053HH01 ,  5F053JJ01 ,  5F053JJ03 ,  5F053LL10 ,  5F053RR13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-018431
  
• 特開昭63-285974
  
• タッチ入力パネル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-003094   出願人：富士通高見澤コンポーネント株式会社
• 特開平3-280420