高力高導電性銅合金

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：今井毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184681
出願日： 1992年12月23日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】半導体機器のリ-ド材や導電性ばね材に要求される導電性,強度,ばね特性, 打抜き加工性並びに曲げ加工性等を兼備した銅合金を提供する。【構成】銅合金を、Ni:0.5 %以上4%未満, Si:0.1 %以上1%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要によりP,Zn,Fe,Cr, B,Be,Co,Mg,Sn,Al又はMnのうちの1種以上:総量で0.01%以上1%未満をも含むと共に残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とするか、或いはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整する。

請求項（抜粋）：

重量割合にてNi:0.5 %以上4%未満, Si:0.1 %以上1%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特徴とする高力高導電性銅合金。

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平1-319642
特開平1-319642
特開平2-047228

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