シールド基板及びその処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畝本正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092223
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283884
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】シールド処理の容易化とともにシールド効果を高めたシールド基板及びその処理方法を提供する。【構成】回路基板(2)に回路パターン(4)を形成するとともに、この回路パターンを包囲する位置に接地パターン(8)を形成した後、この接地パターンに沿って位置決め枠(12A、12B)を形成し、この位置決め枠でシールド部材(シールドケース16)を位置決めをし、このシールド部材と前記接地パターンとを固着部材(導電性接着剤18)で固定するとともに電気的に接続している。

請求項（抜粋）：

シールド部材で遮蔽すべき回路基板の回路パターンを包囲して形成された接地パターンと、この接地パターンに沿って形成された前記シールド部材の位置決め枠と、を備えて、固着部材により前記シールド部材を前記接地パターンに接続し、前記回路基板の前記回路パターンを前記シールド部材で覆ったことを特徴とするシールド基板。

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-004501 出願人：三菱電機株式会社

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