多芯同軸コネクタアセンブリ、電子回路パッケージ収容ユニット枠及びプリント基板用同軸コネクタコンタクト

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190531
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041024
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】狭ピッチかつ低背位で、また、高密度実装が可能で、更に、容易な脱着及び確実な固定を行える多芯同軸コネクタアセンブリを提供する。【解決手段】金属製棒材(バー)1に双子状の接触片(コンタクト)2を対向して等間隔で多数形成する。接触片2は、バー1から削り出しで形成され、一体構造である。接触片2の中心のバー1中央部に貫通穴3を開けてレセプタクル同軸コネクタアセンブリ7を形成する。貫通穴3にピンコンタクト5を有する絶縁体4を配置してピン側同軸コネクタアセンブリ18を形成する。接触片2、ピンコンタクト5は、それぞれソケット側同軸コンタクトの外部導体、ソケットコンタクトと接触する。

請求項（抜粋）：

プリント基板同士、プリント基板とケーブル又はケーブル同士を接続させる実装構造に用いる多芯同軸コネクタアセンブリにおいて、弾性を有し、長手方向に等間隔なピッチで対向する形で双子状に配列され、金属製部材より一体で形成される接触片が、同軸コネクタのグラウンド用接触片として機能することを特徴とする、多芯同軸コネクタアセンブリ。

IPC (3件)：

H01R 17/04 , H01R 17/04 501 , H01R 23/26

FI (3件)：

H01R 17/04 G , H01R 17/04 501 B , H01R 23/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-245333 出願人：日本電気株式会社
特公昭49-047671

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