特許

J-GLOBAL ID：200903072237592421

成膜用基板

発明者： 木下 博之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119758
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310498
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】化合物薄膜を成膜する際に、格子の整合に優れ、熱・化学的に安定で、且つ電気抵抗の小さい成膜用基板を得る。【解決手段】XSi(XはFe,Mn,Coの一種)の金属間化合物単結晶からなり、<111>面を主面として成膜用基板を構成する。

請求項（抜粋）：

XSi(XはFe,Mn,Coの一種)で表される金属間化合物単結晶からなり、その<111>面を主面としてなる成膜用基板。