特許

J-GLOBAL ID：200903072238073126

半導体パッケージとその製造方法

発明者： 中村 恒
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275178
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用される半導体パッケージにおいて、パッケージの小型化による高密度電子回路を実現することを目的とする。【解決手段】 半導体ICチップ9とワイヤーボンドによって接続した金属導体層8とをモールドして絶縁樹脂成形体12とし、その一面に金属導体層8の一部が露出するごとく絶縁レジスト層13で覆い、露出した金属導体層8に突起状の外部接続端子14を設けることにより、小型化と高密度実装性に優れた半導体パッケージを得る。

請求項（抜粋）：

少なくとも1個以上の半導体ICチップと前記半導体ICチップとワイヤーボンドによって接続した金属導体層をモールドして絶縁樹脂成形体とし、前記絶縁樹脂成形体の一面に少なくとも一部を露出させた金属導体層に外部接続端子を設けた半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (6件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W ,  H01L 23/14 M