特許

J-GLOBAL ID：200903072239258049

レーザーアブレーション装置

発明者： 吉田 善一 ,  伊東 克道 ,  水口 信一 ,  大川 和宏 ,  三露 常男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218721
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074101
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 複数の化合物ターゲット17a、17b、17cをレーザー光12によりレーザーアブレーションし、基板21上に化合物薄膜を形成する。【構成】 所定の方向に順に配列された複数のターゲット17a、17b、17cを載置したターゲットホルダー19を、駆動機構18により所定方向に往復運動の距離及び位置を制御し、各ターゲット17a、17b、17cに照射されるレーザー光12の照射時間を任意に制御する。

請求項（抜粋）：

レーザー光入射窓を有する真空槽と、前記真空槽の内部に設けられ所定の方向に往復運動可能なターゲットホルダーと、前記ターゲットホルダー上に前記所定の方向に順に配列載置された複数のターゲットと、前記レーザー光入射窓を介して前記複数のターゲットの表面と同一面上の所定の位置にレーザー光を照射するレーザー発振器及び集光レンズと、前記レーザー光が照射される所定の位置の上方に設けられた基板ホルダーと、前記基板ホルダーに装着された基板と、前記各ターゲットへのレーザー照射時間制御するために前記ターゲットホルダーの往復運動の距離及び位置を制御する駆動機構とを具備するレーザーアブレーション装置。

IPC (4件)：

H01L 21/203 ,  C23C 14/28 ,  H01L 21/363 ,  H01S 3/18