特許
J-GLOBAL ID：200903072243995961
被膜特性の優れる無方向性電磁鋼板及びその鋼板用表面処理剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-249796
公開番号（公開出願番号）：特開平6-101058
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】 打ち抜き性、溶接性等が優れると共に歪取り焼鈍後の被膜特性として潤滑性、耐蝕性、絶縁性等の優れた無方向性電磁鋼板とその処理剤を提供する。【構成】 有機物質として少なくともスチレン系及び/又はエポキシ系樹脂を50%以上含有するスチレン、エポキシ、フェノール、メラミン、ポリエステル、酢ビ、アクリル、シリコン系エマルジョン樹脂の1種又は2種以上とAl,Mg,Ca,Zn等のクロム酸塩の1種又は2種以上を主成分とする処理剤が塗布焼付けされ、表面粗さがRa値で0.15〜0.6μmの絶縁被膜が形成され、且つ、粗粒エマルジョン樹脂により、表面に形成される球面状の突起物形状が直径3μm以下、高さ3μm以下であることを特徴とする被膜特性の優れる無方向性電磁鋼板及びその処理剤。
請求項（抜粋）：
電磁鋼板の表面に、有機物質として、粒子径0.5〜3.0μmのスチレン系及びエポキシ系樹脂の何れか又は両方を少なくとも50%以上含有するスチレン、エポキシ、フェノール、メラミン、ポリエステル、酢ビ、アクリル、シリコン系エマルジョン樹脂の1種又は2種以上とAl,Mg,Ca,Znのクロム酸塩の1種又は2種以上を主成分とする処理剤が塗布焼付けされ、表面粗さが、Ra値(中心線平均粗さ)で0.15〜0.6μmの絶縁被膜が形成され、且つ、粗粒エマルジョン樹脂により表面に形成される球面状の突起物形状が直径3μm以下、高さ3μm以下であることを特徴とする被膜特性の優れる無方向性電磁鋼板。
IPC (2件)：
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