特許

J-GLOBAL ID：200903072246820011

温度検知部品の取付構造

発明者： 木村 芳雄
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372030
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185239
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、簡単な構成により、確実に温度検知部品が取り付けられ得るようにした、温度検知部品の取付構造を提供することを目的とする。【解決手段】 ケース11内面に配設される温度検知部品13と、上記ケース内面に対して温度検知部品を圧接する押圧部材15と、を含むように、温度検知部品の取付構造10を構成する。

請求項（抜粋）：

ケース内面に配設される温度検知部品と、上記ケース内面に対して温度検知部品を圧接する押圧部材と、を含んでいることを特徴とする、温度検知部品の取付構造。

IPC (3件)：

H01M 10/48 301 ,  G01K 1/14 ,  H02J 7/04

FI (3件)：

H01M 10/48 301 ,  G01K 1/14 E ,  H02J 7/04 L

Fターム (10件)：

2F056CE01 ,  2F056CE08 ,  2F056CL07 ,  5G003AA01 ,  5G003BA01 ,  5G003FA01 ,  5H030AA06 ,  5H030AA09 ,  5H030AS18 ,  5H030FF24