特許
J-GLOBAL ID：200903072249756896
半導体装置用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005662
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】折曲げ実装されるフィルムキャリアのリードの耐折れ性を向上して半導体装置の信頼性を大幅に向上させる【構成】絶縁フィルム1上に接着剤2を介して貼り合わせた圧延銅箔3にリードパターン20を形成する。形成後、半田保護用マスク材としてのソルダーレジスト13で圧延銅箔表面の一部のリードを覆ってから、リードを軟化させるために170°C×1hrの熱処理を行う。この熱処理温度は、圧延銅箔3の種類に応じて160〜200°Cに設定する。熱処理によりリードを軟化させることによりスリット7、7上に位置するリードパターン20の折曲げ部21をビッカース硬さ70Hv以下、伸び10%以上とする。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上にリードパターンが形成され、このリードパターンの折曲げ部を有する半導体装置用フィルムキャリアテープにおいて、上記リードが軟化した銅箔で構成されていることを特徴とする半導体装置用フィルムキャリアテープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
