特許
J-GLOBAL ID：200903072250190375
ボンディング装置及びボンディング荷重制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204904
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058141
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の実装や液晶基板の実装において従来技術よりもいっそう高い接合の確実性を得ることが可能とする。【構成】荷重開ループ制御と荷重フィードバック制御との切り換えをCPU1により監視して、増圧部イ及び減圧部ハでは荷重開ループ制御を用いてボンディングをする。そして定圧部ロでは荷重フィードバック制御を用いてボンディングをする。
請求項（抜粋）：
半導体装置や液晶基板を実装するためのボンディング装置において、前記ボンディング装置のボンディングツールによる加圧工程中に、このボンディングツールのボンディング荷重の制御を荷重開ループ制御と荷重フィードバック制御とを切り換える制御方法切り換え部を具備することを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
