特許
J-GLOBAL ID：200903072252615306
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087602
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302724
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】NiやAg等の金属をメッキしたリードフレームへの接着性が高くしかも成形時の離型性に優れ、半田実装時のパッケージクラックの発生が防止された信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】A〜D成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)一般式1で表されるシリコーンオイル。(D)一般式2で表されるシリコーンワックス。〔R1は1価のアミノ変性有機基であり、nは0〜40の整数である。〕〔Gyはグリシジル基であり、Aは下記に示す有機基であり、R2は炭素数2〜3のアルキレン基である。(aおよびbはそれぞれ0〜40の整数である。)また、xは80〜140の整数、yは1〜5の整数、zは5〜20の整数である。〕
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表されるシリコーンオイル。【化1】(D)下記の一般式(2)で表されるシリコーンワックス。【化2】
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKB
