特許
J-GLOBAL ID:200903072252741689
ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上代 哲司
, 神野 直美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-358971
公開番号(公開出願番号):特開2005-123499
出願日: 2003年10月20日
公開日(公表日): 2005年05月12日
要約:
【課題】 芯材と芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、優れたボール形状の安定性を有するもの、特にワイヤーの中心とボールの中心のずれが発生じにくいボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用した集積回路デバイスを提供する。【解決手段】 芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は芯材よりも高融点の金属からなり、かつ芯材の溶融時の被覆材との濡れ接触角が20度以上であることを特徴とするボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用したことを特徴とする集積回路デバイス。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は芯材よりも高融点の金属からなり、かつ芯材の溶融時の被覆材との濡れ接触角が20度以上であることを特徴とするボンディングワイヤー。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (3件):
5F044FF02
, 5F044FF04
, 5F044FF06
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特公平8-28382号公報
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特開昭62-97360号公報
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WO03/036710A1
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