特許

J-GLOBAL ID：200903072255464503

発振器及びその製造方法

発明者： 小野 位 ,  治田 博行
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145958
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341042
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ内のクリアランスを削減し、発振器の著しい薄型化を実現する。【解決手段】 パッケージ2内部に収納されるICチップ4の表面にIC電極4bを設け、このIC電極4b上にAu等の金属からなるボール状の接続電極6を形成し、この接続電極6と圧電振動子電極3aとを拡散接合する。

請求項（抜粋）：

箱状の形状を有するパッケージと、上記パッケージ内部に収納され、表面に露出するIC電極を有するICチップと、上記ICチップのIC電極上に形成されたボール状の接続電極と、上記接続電極に接続される圧電振動子電極を有する圧電振動子片とを備える発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03B 5/32 H ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10

Fターム (19件)：

5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM04